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第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会
作者：admin 时间：2023-06-29
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA）作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接实现芯片企业和整机企业的互惠发展。

本届ICDIA大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，包含高峰论坛、“汽车电子与应、“通信与移动互用”、“智能与自动驾驶”“IC设计与应用联”、“AloT与ChatGPT”家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛，以及IC应用展。大会将携手全国各地“芯火”双创基地( 平台)以及头部IC设计企业、零部件和整机厂商为观众带来一场IC创新应用盛宴。
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