ICDIA创新大会由科技部重大专项司主导，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、无锡经济开发区管理委员会联合举办。

以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，以“高端化、市场化、本土化、专业化”为特色，围绕5G、新能源、信息服务、系统应用、模拟器件的发展对IC的需求，IC设计创新，汽车芯片与供应链体系建设，人工智能与物联网应用等板块，邀请行业大咖和企业领袖探讨集成电路设计业的创新机遇与挑战。大会包括开幕式、高峰论坛、供需对接会、四个并行主题论坛、IC应用展五个部分。